磁控溅射仪配备有四个独立、可自动匹配的射频电源，可制备各种金属与非金属薄膜材料，并可实现多靶共溅射制备合金薄膜；配有氧气、氮气两路反应气体，可进行反应溅射制备氧
MA6型号双面对准接触式紫外光刻机适用于所有标准化的光刻应用。具备顶部和底部对准系统。双面曝光
金属、金属氧化物、介质层、有机聚合物及硅刻蚀。
各种金属薄膜的溅射沉积；各种金属、非金属化合物薄膜的溅射沉积；可共溅射沉积薄膜；可反应溅射沉积氮化物和氧化物薄膜；可溅射沉积强磁材料薄膜。可高温
纳米级、微米级尺寸的硅刻蚀。
用于Bosch工艺实现硅基材料的深刻蚀
用于亚微米尺度的图形化工艺及掩模版制备工艺，可在各种衬底上进行激光直接光刻工艺
用于硅刻蚀，氮化物刻蚀，氧化锌刻蚀，III-V族化合物半导体刻蚀
可沉积氧化硅、氮化硅、碳化硅、非晶硅等材料能够实现对沉积厚度的精确控制
用于制备半导体器件的金属薄膜以及非金属介电质
植物样品的精细粉碎
