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Denton Vacuum Explore 14
性能参数
极限真空： ≤ 8×10-8Torr 基片尺寸： ≤直径6英寸 镀膜均匀性：优于±5%（直径6英寸基片）
服务功能
用于制备半导体器件的金属薄膜以及非金属介电质
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