生长SiNx和SiO介质，做钝化层等
硅片等光刻
硅深刻蚀
多晶硅、Si3N4干法
金属成膜（4"）
可接收百纳米级以上微纳米结构图形加工技术服务和科研实验工作
纳米尺度集成电路研制及纳米加工技术服务（主要用于联合开展的科研课题研究工作）
SiO2干法刻蚀（4"）
多晶硅、Si3N4干法刻蚀（4"）
单/双面光刻
离子注入掺杂（As、B、P等）
SiO2，Si3N4成膜
