TEM样品制备
硅片甩干(4")
划片以及清洗设备。可以提供6英寸以下及不规则Si、GaAs、SiC、InP衬底划片以及清洗工艺。
用于透射电镜样品的制备。
划片
将进行过初步加工的样品通过离子束小角度轰击，最终成为电镜可用的样品。
可切割铜基板、铝基板、陶瓷、硅片等各种材料
氮化硅薄膜沉积
工艺加工
设计绘图
材料生长
