测试样品的加热与温控
提升温度梯度，在进行原位观察；可通过步进电机精确控制位移
温度范围0℃至-85℃
低温液体储存
硅片氧化
1、基片最大尺寸：直径6英寸；2、热压室真空度：≤1nbar；3、热压时基片\模具加热温度：最大320℃；4、最大压力：20KN；5、热压室高度：20mm；6、
纳米器件制备
富勒烯制备
材料生长
