蒸发Au,Pt,Al,Ti,Ni等介质
用于后道工艺的芯片减薄
蒸镀ITO材料
各种金属蒸发
环境模拟试验
用于芯片的减薄,抛光。
1.2K~300K 低温环境模拟测试。
光刻胶去除
涂胶、烘片、显影(4")