生长SiNx和SiO介质,做钝化层等
Si3N4、多晶硅成膜(4")
SiO2(TEOS,LTO)、高压氧化、多晶硅成膜(4")
干氧/湿氧氧化,退火,合金(4")
干氧/湿氧氧化,退火,合金(3")
硅片等光刻
硅深刻蚀
多晶硅、Si3N4干法
金属成膜(4")
可接收百纳米级以上微纳米结构图形加工技术服务和科研实验工作