项目简介
针对目前在不同热流密度下的散热问题，研究开发了尺寸为300mm300mm0.025～0.050mm超高导热石墨薄膜及最大尺寸为200mm×200mm×3~5mm超高导热石墨扩热板，其热导率分别为800-1500 W/m.K和600-800 W/m.K。本技术原料来源广、价格便宜，制备工艺简单、周期短。所制超高导热石墨材料除了具有高导热率外，通过了辐照、振动、湿热、热真空等航天环境试验验证，目前该材料已列入《航天型号非金属石墨材料选用目录》。另外，该材料附加值很高，每公斤售价达数千元，而普通石墨制品的售价仅为数十元每公斤。
应用领域
随着我国航天技术、高端电子工业、LED用芯片材料的快速发展，电子设备的元器件集成度越来越高，其热耗及热流密度也大幅度增加，由此引发的散热问题已经严重影响到高功率电子器件的稳定性和可靠性。传统的金属导热材料如铝、铜等，不仅导热系数有限，且密度大，热膨胀系数高，难以满足当前航天及电子工业对于散热的需求，因此，研究和开发导热率高、轻质和良好的热稳定新型高导热石墨材料具有重要的意义。
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