可切割铜基板、铝基板、陶瓷、硅片等各种材料
氮化硅薄膜沉积
工艺加工
设计绘图
材料生长
外延生长氮化物材料及器件
用于SiO2,SiNx,SiC和a-Si等薄膜的沉积,具有沉积温度低、薄膜致密性好、应力低和折射率可控等优点,广泛应用于半导体及光电器件领域。
多晶硅刻蚀