液体金属微型芯片散热器

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项目简介

中科院理化所通过引入概念崭新的冷却工质,采用液体金属作为冷却流体,并结合肋片散热和对流冷却散热两种方式,以达到高效冷却的效果。根据以上机理,理化所将液体金属引入计算机散热领域是一种原创性的核心技术,它提供的芯片散热器,其液体金属与以往采用的有机溶液存在实质性区别,最大限度地解决了高热流密度的散热难题,具有显著而快速的热量输运能力,能够大幅度减少散热器尺寸,使之成为今后在散热器领域的一个重要产业化方向。

由于液体金属微型芯片散热器具有重要实用价值,理化所在国内率先申请了相关专利,拥有自主的知识产权,使国外很难再将液态金属制成的芯片散热器销售到中国。理化所研制的液体金属微型芯片散热器具有散热能力强,可提高计算机的工作性能;芯片散热器体积小、噪音低、适用面广,并可采用电磁驱动,无运动机构,性能更稳定,可同时用于笔记本电脑、台式电脑或其他高功率发热电子元器件的散热器。

应用领域

该项技术可同时用于笔记本电脑、台式电脑或其他高功率发热电子元器件的散热器。特别是理化所先于美国IBM公司在该技术领域申请了专利保护,使国内巨大的市场得到了充分的保证,并还可进军美国等先进国家的计算机市场。

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