项目简介
液态金属散热技术，系我国率先提出的在计算机及大量高功率密度器件领域有着广泛用途的先进热管理技术，它突破了传统的芯片强化散热理念，是一项富有重大实际应用价值和理论学术意义的原始创新。我国前期申请的10余项专利覆盖了从底层概念到拓展技术多个环节，形成了完整的知识产权体系，为今后的产业化发展奠定了基础；而国外机构申请专利均晚于我国。目前有关该技术的研究和产业化，均在国际学术界和产业界引起重大反响。
采用电磁驱动的液体金属散热器，可确保LED在输入功率200W满负荷运行下的芯片表面最高温度低于60°C，而驱动液体金属的功耗则不超过1W。这种LED热管理方法在国内外系首次尝试。液体金属导热率远高于常规冷却剂，可以采用电磁泵驱动，能在一个较宽的温度范围比如从室温直到2000°C时仍保持液态，因而不会像普通液体那样易于因相变而导致散热器内出现过高压力而发生危险，特别是由此研制成的散热器十分紧凑，是大功率LED热管理的理想解决方案。
应用领域
计算机及大量高功率密度器件领域，包括热流密度较大的LED、超级计算机、高杆灯等行业需求。
