项目简介
该先进封装技术服务平台主要针对高端、小批量、多品种的集成电路进行高密度封装、系统级(SiP)封装，三维封装。主要产品为移动终端、医疗、航天、国防、物联网、汽车等等中的高性能集成电路。目前实验室已开发出多项先进封装技术，其中高密度光电模块（光缆）封装是国内第 1 款用于高速并行甚短距离通信的技术，其成果已经实现了产业化；同时完成了多款高端芯片的封装，实现了高端封装国产化。现在已经开展了小规模对研究单位，高校和企业的高端封装服务。
应用领域
该先进封装技术服务平台主要针对高端、小批量、多品种的集成电路进行高密度封装、系统级(SiP)封装，三维封装。主要产品为移动终端、医疗、航天、国防、物联网、汽车等等中的高性能集成电路。
