项目简介
本项目的研发方向是TD-LTE基带处理芯片。基带处理芯片是LTE产业链当中非常重要的一个环节，也是目前在TD-SCDMA产业链上较薄弱的一个环节。从过去2G、3G移动通信发展的历程来看，产业化进程初期终端的开发往往会落后于网络设备而成为产业化的瓶颈，制约着用户规模的扩大和产业的成熟。而在终端产品的开发方面，基带处理芯片由于涉及到基带算法处理、协议过程处理等关键技术，是终端产业的核心关键技术所在。所以开发TD-LTE基带处理芯片将是LTE研发和产业化过程中的重中之重。
根据国内移动通信产业发展形势判断，估计到2012年TD-LTE终端有望获得大规模应用，TD-LTE终端基带芯片可实现大规模量产，带来可观的销售收入。据法美电信设备生产商阿尔卡特-朗讯预测，LTE技术的市场规模预计到2012年时将达到21亿欧元(约31亿美元)，这项技术的用户到2015年时将达到4亿左右。由此可以看出，本项目的实施，具有很好的经济效益和市场前景。
应用领域
项目目标是积极参与3GPP LTE标准化工作，争取拥有一定数量的基本专利，对关键技术进行研究开发，实现专用芯片等薄弱环节的突破，形成完整的产业链，研制出具有国际竞争力的商用产品。特别是在TD-SCDMA长期演进技术TD-LTE标准化过程中，争取主导标准化，产生更多的基本专利，实现整体产业化，支持TD-SCDMA长期可持续发展。同时，通过创新的商业推广模式，结合当前水利水文、矿山、应急救灾等信息化需求，开展商业推广，将技术的优势转化为市场优势。并且，TD-LTE 终端芯片能够大幅度提升用户对新业务的体验，同时帮助运营商提供更多的、对用户更具有吸引力的业务，将为各种业务和应用如可视电话、流媒体业务、移动导航、 移动游戏、电子商务 、视频监控和手机邮箱等多种业务提供强大的传输平台，提供更广阔的发展空间。
