智能通信芯片与系统项目

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项目简介

智能通信技术研发中心将开展面向软件定义无线电(SDR)平台的核心芯片与器件研发,针对SDR平台对多频段多制式信号的一体化收发需求,开发覆盖30MHz-18GHz系列超宽带射频前端芯片和基带芯片,为通过软件定义统一多模民用通讯、自定义无线网络和自组织网等通信应用硬件平台提供核心芯片及模组。

应用领域

信息产业、智能制造产业

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北京紫光展锐科技有限公司
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法人: 赵伟国

注册资金:4200000000.00元

成立年限:6

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上海积塔半导体有限公司
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法人: 董浩然

注册资金:4000000000.00元

成立年限:2

上海市 上海市 浦东新区

中芯长电半导体(江阴)有限公司
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法人: 崔东

注册资金:399500000.00元

成立年限:5

江苏省 无锡市 江阴市

北京豪威科技有限公司
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法人: 吕大龙

注册资金:1297500000.00元

成立年限:4

北京市 北京市 海淀区

英诺赛科(珠海)科技有限公司
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法人: WEIWEILUO

注册资金:1095000000.00元

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北京中电华大电子设计有限责任公司
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法人: 常峰

注册资金:446800000.00元

成立年限:17

北京市 北京市 朝阳区

上海兆芯集成电路有限公司
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法人: 叶峻

注册资金:590000000.00元

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江西联智集成电路有限公司
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法人: 韩盛龙

注册资金:50000000.00元

成立年限:3

江西省 南昌市 南昌县

深圳兆日科技股份有限公司
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法人: 魏恺言

注册资金:336000000.00元

成立年限:16

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上海蓝光科技有限公司
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法人: 潘尧波

注册资金:325686326.00元

成立年限:19

上海市 上海市