面向数据中心和5G的高速光通信集成芯片

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项目简介

  本项目面向100G-400G通信的专用集成电路需求,研制了调制器(MZM、RING)驱动、激光器(DFB、VCSEL)驱动、跨阻放大器TIA等芯片。该类芯片主要用于数据中心有源光缆、5G前传和回传、消费级8k HDMI线缆等场景。课题组与武汉某单位合作,开发了光电混合集成25Gbps、50Gbps PAM4硅光收发芯片组,研发的硅光芯片配套驱动放大芯片技术,处于国内领先地位。

    针对III-V光器件,采用SiGe工艺实现了面向DML的驱动芯片、面向相干光通信的MZM驱动芯片、以及线性TIA芯片。该类芯片目前具备56Gbps水平,并开展了面向112Gbps的研发工作。

  针对硅光器件,采用CMOS工艺,实现了面向数据交换和HPC的共封装板载光模块,实现了高密度、低功耗的阵列调制器驱动、TIA与SERDES集成的芯片。目前具备8x25Gbps和1x56Gbps水平,正在开展面向8x56Gbps和112Gbps的研发工作。

应用领域

  面向100~400G数据中心与5G前传/回传的光模块市场,未来五年增速将保持在20%以上,至2021年预计将达到49亿美元;而5G无线通信和GPON光纤入户拉动的市场在未来五年将分别达到27亿和68亿美元。面向新一代消费级市场光纤型HDMI、USB-c等数据线,未来5年拥有百亿级美元的市场。

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