SiC同质外延厚膜材料技术研究

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项目简介

研发用于高效、大功率电力电子器件的SiC同质外延材料生长技术。在4-6英寸SiC单晶衬底上生长出厚度超过20μm 的SiC厚膜,质量达到国际一流水平。实现20μm SiC厚膜产业化,满足我国SiC器件产业需求。

应用领域

SiC器件产业

 

 
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