单晶圆环自动上下料固晶机。主要应用LED领域,具体在TOP SMD、大功率等产品。
离子注入掺杂(As、B、P等)
掺杂
离子注入掺杂
该设备由控制系统、真空系统、气路系统、射频电源、反应室等五部分组成。
用于6寸和8寸的晶圆划片前的贴膜操作
该仪器是采用动态力学测试方法中最重要的一种—强迫振动非共振法的高精尖仪器。它可测量高分子及其复合材料在九个频率的动态力场下,在-150℃ ~ +250℃温度范围
主要利用近空间升华方法和磁控溅射方法沉积各种薄膜。目前沉积的薄膜材料主要包括:CdTe薄膜,CdS薄膜,AZO(ZnO:Al)薄膜,BLTO(BaSnO3:La
机械加工