项目简介
随着光纤到户、三网融合、云计算的推进，市场对半导体激光器的需求，在未来的数年里将保持高速增长态势。半导体激光器在光通信领域中具有十分突出的优点，其除了体积小，重量轻，功耗低等优点外，半导体激光器的制造工艺与半导体电子器件和集成电路的生产工艺相互兼容，因此便于与其他器件实现单片光电子集成。可以毫不夸张地说，目前半导体激光器在光电子技术领域中的位置、应用和发展趋势，正像电子领域中，当年由电子管向晶体管和集成电路发展转化那样，已经起着其他激光器不可替代的作用，它将是具有划时代意义的重要光源。然而目前我国半导体激光器产业主要集中在中下游，高端芯片技术受制于人，激光器芯片主要依赖于进口，大部分激光器生产厂商都是进口国外芯片进行工艺制作和封装，一旦国外实行技术封锁，将对我国的半导体激光器行业造成毁灭性的打击。因此，研发出具有独创性知识产权的高性能半导体激光器芯片，可以摆脱对于国外技术的依赖，提高我国光电子行业的竞争优势，在半导体芯片领域实现“弯道超车”，不仅具有巨大的经济效益，还具有重大的社会效益！
应用领域
根据中国电信“十二五”宽带规划的要求，国家电信将实现所有城市光纤到户，随着“光进铜退”工程的推进，所有的宽带用户都将实行光纤到户，每个人家里都需要安装一个收发一体装置（内含半导体激光器）。而目前中国宽带上网用户1.22 亿户（居世界第一位），随着光纤到户的推进，按照3%的市场份来计算，对于量子点激光器的需求量约为370 万只。此外，该项目所研制的激光器在基于光互联的高速信息处理与交换等领域，如用于云计算等的数据中心有着潜在巨大市场。
