项目简介
本任务研发的两套用于板状工件（化石和IGBT）扫描的X射线显微成像系统样机。研发样机的主要技术指标已经达到国际先进水平，可以对最大尺寸为1100mm x 1100mm的板状样品的任意区域进行检测，远高于国际上的商用产品，具有更高的普适性。此外，研发样机具有以下优点：高分辨率成像；成像的视野和空间分辨率可调；既能实现投影成像也能实现断层成像；能快速重建；操作方便。通过该任务，研发单位实现了板状工件X射线显微成像的技术突破，并达到或超过任务的研发指标。研发单位和用户单位已经使用研发样机进行了大量实验及应用案例研究，并取得了良好效果。
应用领域
将项目样机进行工程化开发，形成产品，实现对大尺寸芯片的高精度无损检测。
