机械加工
集成电路产品成品测试流水线
测量粘弹性材料的力学性能与时间、温度或频率的关系
DMA可以测量的材料范围非常的宽。如:弹性体、热塑性塑料、热固性流体、复合材料、涂料和胶粘剂、陶瓷、金属等。特别是高分子材料方面应用最为广泛,由于其粘弹本质,其
可测不同材料的热膨胀系数(CTE)和Tg 可测薄膜、纤维材料的CTE
测定材料在加热或冷却的过程中产生的热机械性能的变化,比如材料的各种相变、烧结、软化、粘滞系数等。还可以计算样品的吸放热效应,通过测定体积的变化计算密度的变化,对
迎角范围-5°~+30°,迎角控制精度≤±1',滚转角范围±360°,滚转角控制精度≤±1',总压控制精度≤±1%,每班4~5炮
迎角范围-10°~+30°,迎角控制精度≤±1',滚转角范围±180°,滚转角控制精度≤±1',总压控制精度≤±3%,每班2~3炮
迎角范围-5°~+40°,迎角控制精度≤±1',侧滑角范围-4°~+4°,侧滑角控制精度≤±1',滚转角范围±180°,滚转角控制精度≤±1',总压控制精度≤±
可以制备各种高度、边长以及截面几何形状的光刻胶聚合物三维微纳米结构;实现多种衬底上三维微纳米结构的可设计、可控制备。在三维光子晶体,超材料结构,生物医药、微机械