集成电路打标，各种封装形式,打标范围：100×100mm，打标线宽：0.07～0.15mm，打标深度：0～0.2mm。
适用于各种封装的二，三极管等分立器件进行稳态寿命试验(OPLIFE)和间歇寿命试验(POWERCYCLING)
用于半导体器件的IV、CV、PIV和寿命等特性的测试。
为数字集成电路的研究提供验证与测试能力，其功能包括电气特性、机械特性、逻辑特性、故障定位、可视化表达等能力，可以有效提高数字集成电路的工程测试和验证能力。
用于多核光互连芯片的光电动力学计算
smic电路在片测试
可用于MOSFET和TGBT器件中开启延迟td(on)、关段延迟td(off)、上升时间tr、下降时间tf
CV、IV等电学测试
测试能力1000V/20A，测试精度0.1V、1uA
自动化测试机台，射频、模拟、混合信号测试等
半导体器件 IV、CV测试
