欧毅

中国科学院微电子研究所

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  • 欧毅
  • 研究员
  • 北京市朝阳区北土城西路3号

简 历:

教育背景:

1998/9-2003/3 北京理工大学 物理电子学专业/硕博连读

1993/9-1997/7 北京理工大学 精密仪器与光电检测专业/学士

工作经历:

2011/6-至今 江苏物联网研究发展中心智能传感器工程中心 副研究员/硕士生导师

2011/2-至今 中国科学院微电子研究所 副研究员/硕士生导师

2010/2-2011/2 英国南安普顿大学电子与计算机科学学院 访问学者

2003/4-2010/2 中国科学院微电子研究所 副研究员

社会任职: 研究方向:MEMS传感器 承担科研项目情况:

基于两种非线性理论的新型 MEMS 振动能量收集芯片研究(61274119)/自然基金面上项目

应用于太赫兹成像的左手材料焦平面阵列研究(61306141)/自然基金青年项目

MEMS柔性智能蒙皮研究/知识创新工程领域前沿项目

反射式硅上液晶微显示材料/国家重点基础研究发展计划(973)

硅上有机发光微显示器件及其物理研究/国家重点基础研究发展计划(973)

MEMS多传感器及阵列传感器研究/国家高技术研究发展计划(863)

悬臂梁微尖端阵列器件加工及应用技术研究/自然基金项目

新型光学读出非制冷红外成像系统/自然基金项目

代表论著:

1. Ou Yi, Li Zhigang, Dong Fengliang, Chen Dapeng, Zhang Qingchuan, and Xie Changqing, IEEE, Microelectromechanical Systems, Journal of 22 (2), 452, 2013.

2. Ou Yi, Li Zhigang, Qu Furong, Yang Kai, Liu Yu, Chen Dapeng, and Ye Tianchun, Electron Device Letters, IEEE 34 (3), 453, 2013.

3. Haiyang Mao, Yuanjing Chen, Yi Ou, Wen Ou, Jijun Xiong, Chunjuan You, Qiulin Tan, and Dapeng Chen, Journal of Micromechanics and Microengineering 23 (9), 095033, 2013.

4. Yu Liu, Yao Yu Duan, Shen Liu, and Yi Ou, Applied Mechanics and Materials 184, 402, 2012.

5. X. Zhang, F. Yang, Y. Ou, T. Ye, and S. Zhuang. The Study on Defects of Germanium-on-Insulator Fabricated by a Low Temperature Smart-Cut Process. PRiME 2012, Honolulu, Hawaii. October 2012.

6. Jianhua Yan, Yi Ou, Wen Ou, Lijun Zhao. Design and Fabrication of Novel Microlens- micromirrors Array for Infrared Focal Plane Array. Microwave and Optical Technology Letters, 2012.54(4):p.879-884.

7. Y. Jianhua, O. Wen, O. Yi. Fabrication of a 100% fill-factor silicon microlens array. Journal of Semiconductors, 33(3), p 034008, 2012

8. Fu JianYu, Chen DaPeng, Ye TianChun, Jiao BinBin, Ou Yi. Modeling and optimal design of multilayer thermal cantilever microactuators. SCIENCE IN CHINA SERIES E-TECHNOLOGICAL SCIENCES, 52(5), pp 1167-1170, 2009/5.

9. Yi Liang, Ou Yi, Shi Sha-Li, Ma Jin, Chen Da-Peng, Ye Tian-Chun. Micro thermal shear stress sensor based on vacuum anodic bonding and bulk-micromachining. CHINESE PHYSICS B, 17(6), pp 2130-2136, 2008/6.

专利申请: 获奖及荣誉: