陆原

中国科学院微电子研究所

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  • 陆原
  • 研究员
  • 北京市朝阳区北土城西路3号

简 历:

教育背景

2006年,美国维恩州立大学,材料科学与工程,博士

1994年,美国维恩州立大学,材料科学与工程,硕士

1992年,美国维恩州立大学,物理,硕士

1983年,西南大学,物理,学士

工作简历

2012年 - 至今,中国科学院微电子研究所,研究员,博士生导师

2007年-2012年,美国飞思卡尔半导体公司,项目经理,高级工程师

2003年-2007年,美国倒装芯片国际有限公司,高级研发工程师

1998年-2003年,美国朗讯科技有限公司,研究员

1997年-1998年,美国数字设备公司,高级工程师

1995年-1997年,美国AVX公司,高级研发工程师

1994年-1995年,美国通用汽车公司, 工程师

1983年-1991年,西南大学,助教,讲师

社会任职: 研究方向:先进微电子封装,MEMS器件封装, 光电器件封装等 承担科研项目情况:

国家重大专项(02专项),“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”,首席科学家

国家重大专项(02专项),“三维系统级封装/集成先导技术研究”,课题三,课题组长

国内外专利申请受理25项; 授权12项。 发表科技论文20余篇。

代表论著: 专利申请: 获奖及荣誉: