- 陆原
- 研究员
- 北京市朝阳区北土城西路3号
简 历：
教育背景
2006年，美国维恩州立大学，材料科学与工程，博士
1994年，美国维恩州立大学，材料科学与工程，硕士
1992年，美国维恩州立大学，物理，硕士
1983年，西南大学，物理，学士
工作简历
2012年 - 至今，中国科学院微电子研究所，研究员，博士生导师
2007年-2012年，美国飞思卡尔半导体公司，项目经理，高级工程师
2003年-2007年，美国倒装芯片国际有限公司，高级研发工程师
1998年-2003年，美国朗讯科技有限公司，研究员
1997年-1998年，美国数字设备公司，高级工程师
1995年-1997年，美国AVX公司，高级研发工程师
1994年-1995年，美国通用汽车公司， 工程师
1983年-1991年，西南大学，助教，讲师
社会任职： 研究方向：先进微电子封装，MEMS器件封装， 光电器件封装等 承担科研项目情况：
国家重大专项（02专项），“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”，首席科学家
国家重大专项（02专项），“三维系统级封装/集成先导技术研究”，课题三，课题组长
国内外专利申请受理25项； 授权12项。 发表科技论文20余篇。
代表论著： 专利申请： 获奖及荣誉：
