刘丰满

中国科学院微电子研究所

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  • 刘丰满
  • 副主任
  • 研究员
  • 北京市朝阳区北土城西路3号

简 历:

教育背景

2015.5 – 2016.5,新加坡国立大学,电子与计算机工程系,访问学者

2006.9 – 2009.6,中国科学院半导体所,微电子学与固体电子学,工学博士

2004.9 – 2006.7,华中科技大学,电子科学与技术,理学硕士

2000.9 – 2004.6,华中科技大学,光电子科学与技术,工学学士

工作简历

2009.7-2011.9, 中国科学院微电子所,助理研究员

2011.10-2018.3,中国科学院微电子所,副研究员

2018.4-至今中国科学院微电子所研究员

社会任职:华进半导体封装中心有限公司资深主任工程师 研究方向:光、电子集成;信号完整性;系统级封装等 承担科研项目情况:

作为负责人先后承担了国家自然科学基金青年/ 面上基金,02专项、03专项、装发预研课题,并与华为、中兴等项企业开展多项横向项目的合作研究。

代表论著:

1、Fengman Liu, Binbin Yang,et al., A Surface Mounting Embedded Optical Transceiver with Bi-directional Data Rate of 8 Channels × 10Gbps, Fiber and Integrated Optics, 2014, 33(1-2): 17-25

2、Yi He, Fengman Liu, et al., Design and implementation of a 700–2600 MHz RF SiP module for micro base station, Microsystem Technology, 2014, 20:2295-2300

3、Yi He, Fengman Liu,et al., Design and Implementation of Two Different RF SiP for Micro Base Station, 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2014, 2014.12.3-2014.12.5

4、Huimin He,Fengman Liu, et al., Research on Optical Transmitter and Receiver Module Used for High-Speed Interconnection between CPU and Memory, Fiber and Integrated Optics, 2016

5、Peng Wu,Fengman Liu, et al., Design and implementation of a rigid-flex RF front-end system-in-package. Microsystem Technology, 2016

6、Huimin He , Fengman Liu, et al.,Design and implementation of a high-coupling and multi-channel optical transceiver with a novel packaging structure,IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2156-3950, 2017.

7、Jun Liu,Fengman Liu, et al., Design and Verification of Sub-6GHz RoF Transceiver Employing LR4 TOSA and ROSA Packaging Structure,Microwave and Optical Technology Letters, 2018

专利申请:

申请专利40余项,授权20余项。

获奖及荣誉: