- 刘丰满
- 副主任
- 研究员
- 北京市朝阳区北土城西路3号
简 历：
教育背景
2015.5 – 2016.5，新加坡国立大学，电子与计算机工程系，访问学者
2006.9 – 2009.6，中国科学院半导体所，微电子学与固体电子学，工学博士
2004.9 – 2006.7，华中科技大学，电子科学与技术，理学硕士
2000.9 – 2004.6，华中科技大学，光电子科学与技术，工学学士
工作简历
2009.7-2011.9， 中国科学院微电子所，助理研究员
2011.10-2018.3，中国科学院微电子所，副研究员
2018.4-至今中国科学院微电子所研究员
社会任职：华进半导体封装中心有限公司资深主任工程师 研究方向：光、电子集成；信号完整性；系统级封装等 承担科研项目情况：
作为负责人先后承担了国家自然科学基金青年/ 面上基金，02专项、03专项、装发预研课题，并与华为、中兴等项企业开展多项横向项目的合作研究。
代表论著：
1、Fengman Liu, Binbin Yang，et al., A Surface Mounting Embedded Optical Transceiver with Bi-directional Data Rate of 8 Channels × 10Gbps, Fiber and Integrated Optics, 2014, 33（1-2）: 17-25
2、Yi He, Fengman Liu, et al., Design and implementation of a 700–2600 MHz RF SiP module for micro base station, Microsystem Technology, 2014, 20：2295-2300
3、Yi He, Fengman Liu，et al., Design and Implementation of Two Different RF SiP for Micro Base Station, 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2014, 2014.12.3-2014.12.5
4、Huimin He，Fengman Liu, et al., Research on Optical Transmitter and Receiver Module Used for High-Speed Interconnection between CPU and Memory, Fiber and Integrated Optics, 2016
5、Peng Wu，Fengman Liu, et al., Design and implementation of a rigid-flex RF front-end system-in-package. Microsystem Technology, 2016
6、Huimin He , Fengman Liu, et al.，Design and implementation of a high-coupling and multi-channel optical transceiver with a novel packaging structure，IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2156-3950, 2017.
7、Jun Liu，Fengman Liu, et al., Design and Verification of Sub-6GHz RoF Transceiver Employing LR4 TOSA and ROSA Packaging Structure，Microwave and Optical Technology Letters, 2018
专利申请：
申请专利40余项，授权20余项。
获奖及荣誉：
