曹立强

中国科学院微电子研究所

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  • 曹立强
  • 室主任
  • 研究员
  • 北京市朝阳区北土城西路3号

简 历:

教育背景

1992年7月毕业于北京中关村中学;

1997年7月毕业于中国科学技术大学应用化学专业,获得学士学位;

2005年6月毕业于瑞典查尔姆斯技术大学微电子与纳电子学专业,获得博士学位。

工作简历

2000年9月起一直从事系统级封装与三维集成领域的研究工作,先后在世界顶尖的半导体集成电路研发机构瑞典国家工业产品研究所(IVF)、北欧微系统集成技术中心(SMIT)从事系统级封装技术的研发工作;

2005年10月加入美国Intel技术开发有限公司,历任项目经理、资深研究员、研发经理;

2009年2月受聘加入中国科学院微电子研究所(IMECAS)高密度系统级封装室任研究员、博士生导师;

社会任职:

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长和常务副秘书长;中国存储器产业联盟理事;中国半导体行业协会专家委员会委员,江苏省半导体行业协会专家委员会副主任;国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体专家组成员;国家自然基金和浙江省自然科学基金评审专家等

研究方向: 承担科研项目情况:

1、国家科技部重大专项“三维系统级封装/集成先导技术研究”(编号:2013ZX02501)项目负责人

2、973计划“20/14nm集成电路晶圆级三围集成制造的基础研究” (编号:2015CB057204)项目第四课题负责人

3、国家自然科学基金“高密度三维封装TSV电迁移可靠性机理研究”项目负责人

4、国家科技部重大专项“三维高密度封装基板及高性能CPU封装技术研发与产业化”项目首席专家、任务负责人

5、国家科技部重大专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究” 项目负责人

6、国家科技部重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化” (编号:2014ZX02501) 项目负责人

7、国家科技部重大专项“板级集成扇出型封装核心技术研发” 项目负责人

8、国家自然科学基金项目“航天高可靠TSV转接板三维集成关键工艺”项目课题组长

代表论著:

1、Design and implementation of a 700–2,600 MHz RF SiP module for micro base station

2、Joule Heating Effect on Oxide Whisker Growth Induced by Current Stressing in CuSn-58BiCu Solder Joint

3、Interfacial Adhesion of Anisotropic Conductive Adhesives on Polyimide Substrate

4、 A General Weibull Model For Reliability Analysis Under Different Failure Criteria –Application on Anisotropic conductive adhesive joining technology

5、Formulation and Characterization of Anisotropic Conductive Adhesive Paste for Microelectronics Packaging Applications

6、 π-type lowpass filter for wideband noise suppression in small size package-SCI

7、Three-dimensional PN junction capacitor for passive integration-APL

8、HIGH BANDWIDTH SILICON MILLIMETER WAVEGUIDES-MOTL

9、Dielectric enhancement of BaTiO3BaSrTiO3SrTiO3 multilayer thin films deposited on PtTiSiO2Si substrates by sol–gel method-materials letters

10、Study on a Conformal Shielding Structure With Shielding Structrue With Conductive Adhesive Coated on Molding Compound in 3D Packages

11、Deep dry etching of fused silica using C4F8/Ar inductively coupledplasmas

12、Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate

13、Investigation of intermetallic compound and voids growth in fine-pitch Sn–3.5Ag/Ni/Cu microbumps

14、Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate

15、Experimental and Numerical Study of 3D Stacked Dies under Forced Air Cooling and Water Immersion

16、Fabrication and performance analysis of a high-coupling-efficiency and convenient-integration optical transceiver

17、Design and implementation of a rigid-flex RF front-end System-in-Package

18、Design and fabrication of a small-form transmitter optical subassembly for 100Gbps short reach optical interconnect

19、硅基光栅耦合封装结构的优化设计

20、新型埋入式板级封装技术

21、Design and Implementation of a Compact 3-D Stacked RF Front-End Module for Micro Base Station

22、Investigation of fused silica glass etching using C4F8/Ar inductively coupled plasmas for through glass via (TGV) applications

23、Design of a compact silicon-based integrated passive band-pass filter with two tunable finite transmission zeros

24、Experimental and Numerical Study of 3D Stacked Dies under Forced Air Cooling and Water Immersion

25、Design and fabrication of a small-form transmitter optical subassembly for 100Gbps short reach optical interconnect

26、译作:《硅通孔 3D集成技术》

27、译作:《三维电子封装的硅通孔技术》

28、译作:《可靠性物理与工程- 失效时间模型》

29、译作:《集成电路三维系统集成与封装工艺》

30、集成电路三维系统集成与封装工艺

31、5G毫米波封装技术

专利申请:

1、一种封装系统201110351244.0

2、一种碳纳米管束垂直互连的制作方201210038865.8

3、一种采用转移法制作碳纳米管柔性微凸点的方法201310317189.2

4、一种通孔结构及其制作方法201310317725.9

5、一种制作多层有机液晶聚合物基板结构的方法201110055380.5

6、一种三维互连结构201320608900.5

7、一种具有周期叠层铁电薄膜的电容及其制备方法201110070503.2

8、转接板结构及其制造方法201210345771.5

9、一种压力传感器的封装结构及方法201310439556.6

10、三维垂直互连硅基光电同传器件及其制作方法201410042670.X

11、一种毫米波波导通信系统FP140111JP

12、一种涂胶装置201610565195.3

13、一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法201510528273.8

14、一种三维光电集成结构及其制作方法201510528257.9

15、一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法201510530256.8

16、一种背向散射光栅耦合封装结构的光子芯片及其制造方法201510530381.9

17、一种三维互连结构及其制备方法201310456142.4

18、兼容PCB工艺的多功能基板及其制作方法 201410042141.X

19、提高可靠性的微凸点结构及制作方法 201410346165.4

20、一种TSV转接板及其制造工艺 201410450356.5

21、一种应力传感器及制作方法201510073321.9

22、多元合金成分的微凸点制备工艺201510307291.3

23、多官能团低介电环氧树脂单体及其合成方法与应用201510801567.3

24、基于三维堆叠封装的风冷散热结构及制造方法201610810942.5

25、BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备方法201610811161.8

26、一种芯片的板级封装结构及制作方法201611117441.5

27、一种光电集成的内窥镜系统封装结构201410299608.9

28、一种光电集成的内窥镜系统封装结构 | Photoelectric integrated endoscope system packaging structure201420347321.4

29、一种TSV孔内介质层的电学性能检测方法201410841720.0

30、基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法201510312334.7

31、一种新型封装内芯片散热组件及散热系统201510877778.5

32、散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板201410837028.0

33、晶圆级焊锡微凸点及其制作方法201510435559.1

34、一种光学芯片、制备方法及应用该光学芯片的光互连模块201511027710.4

35、叠层芯片微流道散热结构和制备方法201610924052.7

36、带散热功能的三维堆叠芯片201420107290.5

37、带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法201410086565.6 获奖及荣誉:

1、2004年获教育部杰出海外自费留学博士毕业生奖;

2、2010年入选中国科学院“百人计划”;

3、2015年度获第十届(2015年)中国半导体创新产品和技术奖;

4、2016年入选江苏省第五期“333高层次人才培养工程”第三次层次培养对象;

5、2016年度获北京市科学技术奖技术发明类二等奖;

6、2017年度或第十二届(2017年)中国半导体创新产品和技术奖;

7、2017年入选江苏省“双创团队”核心成员;

8、2017年度获中国电子学会科学技术奖技术发明类二等奖;

9、2018年入选享受国务院政府特殊津贴人员;

10、2018年度获北京市科学技术奖科技进步类二等奖;

11、2018年度获深圳市科学技术奖科技进步类一等奖;

12、2018年度获广东省科学技术奖科技发明类一等奖。