- 高建峰
- 副研究员
- 集成电路先导工艺研发中心
简 历：
教育背景
2002/9 --- 2005/4 北京科技大学 材料学 硕士
1998/9 ---2002/7 中国矿业大学 材料科学与工程 本科
工作简历
2012.05 --- 至今 中国科学院微电子研究所
2005.04 --- 2012.4 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
社会任职： 研究方向：先进IC制造中新材料和新结构器件的薄膜工艺研发 承担科研项目情况：
国家02科技重大专项，“极大规模集成电路装备及成套工艺”子课题“22 nm平面器件”
国家02科技重大专项，“极大规模集成电路装备及成套工艺”子课题“16/14nm FinFET器件”
国家02科技重大专项的子课题：面向45-22nm 铜互连的PVD设备的工艺模块开发
国家重大科技专项， ET-SOI器件与关键工艺研究
中国科学院项目: “功能器件晶圆级检测与性能表征”
此外，承担多项企业重大横向开发项目
代表论著： 专利申请： 获奖及荣誉：
2013年度微电子研究所先进工作者
2015年度微电子研究所优秀员工
2016年度微电子研究所优秀员工
