- 洪钦智
- 副研究员
- 北京市朝阳区北土城西路3号
简 历：
教育背景
清华大学（ 2007.09 - 2010.07 ） 硕士 微电子与固体电子学
清华大学（ 2003.09 - 2007.07 ） 学士 电子科学与技术
工作简历
2011.5~至今 中国科学院微电子研究所
历任助理研究员、副研究员。负责 IME-Diamond 处理器内核的前端设计与后端实现，指导相关人员完成LTE-A SoC芯片的前后端优化设计与实现工作。
作为主要技术骨干参与完成了中国国家科技重大专项03专项项目《面向LTE-Advanced的终端软基带研究》，中国科学院STS项目《面向新一代移动通信的5G芯片产业化-低时延基带芯片研发与验证》，中国科学院知识创新工程重要方向项目《可扩展和可重构的高性能嵌入式多核DSP》，累计发表论文和申请专利10余项。
2010.7~2011.5 联发科（北京）有限公司
担任IC设计高级研发工程师，从事TD-SCDMA基带芯片的研发工作。
社会任职： 研究方向：
微处理器体系结构研究，大规模数字SoC集成电路设计
承担科研项目情况： 代表论著： 专利申请： 获奖及荣誉：
