简历：

1993年5月—中科自动化研究所，国家大规模集成电路设计工程研究中心研究员。
1984年7月—1992年12月，在中国华晶电子集团公司新产品开发中心工作，期间担任项目负责人主持各种电视，音响中大、中规模模拟集成电路芯片的设计及制造。
1978年9月—1984年7月，清华大学无线电电子工程系，大规模集成电路与固体器件专业学士学位
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学术任职：

1993－1999   中科院自动化所工程师
1999－2005   中科院自动化所副研究员
2007.5－     中科院自动化所正研高级工程师

学术成就：

1. 集成电路分析方法学研究
   我从1993年开始就从事本领域的研究，主要研究了“基于人机结合模式的先进自动化分析流程”。
（1） 作为主要研究者之一建立了“集成电路人工分析工艺流程”，该流程非常适应基于第一代实用化集成电路分析系统ICRES 2.0 的人工集成电路分析作业， 
（2） 作为主要研究者之一建立了“基于人机结合模式的自动化分析工艺流程”， 
2. 主持集成电路分析工程
  我作为IC工程部经理，主持了0201、0301、0401三款高性能处理器的分析工程。主要包括：
（1） 在主持分析工程实践中不断修订、完善了“基于人机结合模式的自动化分析 工艺流程”，使之成为今后超深亚微米、甚大规模集成电路逆向分析工程的标准流程。
（2） 作为分析技术专家解决了分析工程中遇到的若干重大技术难题，如：高密度双端口SRAM物理的设计，PLL的设计，抗辐噪设计，高抗ESD设计，芯片兼容工艺的确定等。

3. 集成电路设计
（1）单元电路设计（标准单元和定制单元）：单元电路符号设计、电路设计、版图设计、电学模型设计
（2）DSP core 物理设计
（3）PLL的物理设计
（4）嵌入式大容量高密度双端口SRAM物理设计
（5）高抗ESD的IO口物理设计
（6）全芯片物理设计
（7）芯片失效分析
（8）工艺CORNER的确定。
4. 提高处理器可靠性与质量品质，使其达到军用电子元器件质量标准

发表的论文：
江晓东，于向红，“Debug of-Iccard chips assisted by Fib and in situ mechanical micro-probing” Proc.SPIE, Vol..4600,  pp.148-153.，2001

在研课题：

1）  CMOS射频集成电路分析与设计；
2）  CMOS射频集成电路设计中的寄生与建模；
3）  各种工艺下的集成电路分析与设计。