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设备 / 实验室常用设备

MEMS精密激光加工设备

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厂商及型号

深圳英诺//IMC-PS-MicroD300

性能参数

最小加工孔径100um；最大加工孔径只受平台行程限制(30cm*30cm)；孔径精度±10um；定位精度优于5um；可加工材料：硅、玻璃、石英玻璃等材料；加工类型：盲孔、通孔；可加工晶圆最大尺寸6英寸。

服务功能

硅、玻璃等材料的激光打孔划片
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