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厂商及型号
美国HYBOND //UDB-141
性能参数
贴装精确，具有高度的灵活性，芯片的拾取和贴装通过双CCD摄像头和独立的监视器辅助。有旋转吸头，可分别吸取器件和焊料。
服务功能
半自动共晶贴片机。
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