超薄切片机(UC-7)

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厂商及型号

UC7

性能参数

进刀步程:1nm-15μm,连续可调;切片速度:≤0.05-100mm/s。

服务功能

可将各种包埋样品切成1-5000nm的超薄切片,为光学显微镜、电子显微镜、原子力显微镜提供完美的切片样品。主要用于制备金属、陶瓷、生物、高分子、矿物、纤维等无机或有机材料的半薄或超薄切片。广泛应用与材料、冶金、矿物、生物等领域。