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Obducat Eitre 3
性能参数
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采用气体软压技术，压印均一性与一致性良好。可分别独立采用热压、紫外聚合，也可以将热压紫外聚合联合使用。主要使用领域：光子晶体、亚波长光学器件、OLED、生物微沟道、有机薄膜晶体管等
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