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性能参数
适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺制版的表面涂覆
服务功能
该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用
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