厂商及型号
英国Oxford Instruments Plasma Technology Plasmalab System 100 ICP180
性能参数
集成了CH4, CHF3, C4F8, SF6, HBr, Cl2, SiCl4, BCl3, O2, H2, Ar等11路反应气体，能进行深硅、纳米结构和III-V族半导体材料的微纳刻蚀加工。
服务功能
集成了CH4, CHF3, C4F8, SF6, HBr, Cl2, SiCl4, BCl3, O2, H2, Ar等12路反应气体，能进行深硅、纳米结构和III-V族半导体材料的微纳刻蚀加工。
