磁控溅射台(八室)

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厂商及型号

SP-3

性能参数

镀片均匀性5%,控制速率0.1a-0.4a

服务功能

可用于各种金属薄膜(如Au、Ag、Pt、W、Mo、Ta、Ti、Al、Si、ITO等)的淀积