厂商及型号
德国 SENTECH公司Etchlab 200
性能参数
1、配置5路工艺气体：CF4、CHF3、Ar、O2、SF6；2、可是选择比大于3：1；
3、刻蚀不均匀小于3%；4、本体真空＜10-5mbar；5、射频电源功率600W；6、可加工最大晶圆尺寸为8英寸.6、SiO2刻蚀速率：175nm/min；Si3N4刻蚀速率：124nm/min;
服务功能
该设备采用计算机程序控制，工艺过程可以通过程序设定，自动完成复杂工艺，可以刻蚀Si、SiO2、SiNx、金属等材料。
厂商及型号
性能参数
服务功能
