成果 企业 设备 专家 政策 院所 资本
设备 / 实验室常用设备

化学机械抛光系统

浏览次数

741

收藏次数

0

接洽次数

0

厂商及型号

德国Logitech Limited //LP50

性能参数

系统适宜于加工Si及相似材料晶片，加工的常规尺寸为Ф150mm及以下，厚度为0.3~1.5mm；机械化学抛光后Ф100mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±3um以内；Ф150mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±5um以内,机械化学抛光后晶片的表面粗糙度（Ra）Si Ra≤2nm。

服务功能

样片减薄抛光
提交需求
Copyright@2018-2022 中科智汇工场科创大数据平台