研磨抛光系统

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厂商及型号

美国Buehler //Buehler MPC 2000

性能参数

材料去除自动控制精度:2微米; 磨盘转速:1~50转/分; 磨制情况观察:200倍观察器; 适用材料:微电子元件、金属材料、陶瓷、矿物、复合物等; 磨盘和制备表面;精密玻璃盘、金刚石磨料薄膜。

服务功能

适用于大多数的固态材料的SEM和TEM样品的制备。优秀的定点磨削和样品磨制状况的随时观察功能,尤其适用于电子类产品的失效分析实验。